EINDHOVEN — Fabricantes de chips começaram a definir quando vão colocar em produção a próxima geração de máquinas da ASML, empresa holandesa de equipamentos para semicondutores. Os sistemas High NA imprimem estruturas cerca de 40% menores que as geradas pelos equipamentos EUV convencionais.
A Samsung e a SK Hynix planejam usar a tecnologia em 2028. A TSMC se comprometeu a adotá-la a partir de 2030, depois de avaliar se o preço de US$400 milhões por unidade compensava o ganho. A Micron já encomendou máquinas, mas ainda não informou quando começará a produção com elas.
A Intel, primeira empresa a utilizar o High NA, disse na última terça-feira (8) que já processou mais de 1 milhão de wafers com esses equipamentos. A companhia também afirmou que as máquinas alcançaram os padrões exigidos de produtividade e confiabilidade.
Demanda puxada pela inteligência artificial
A ASML inaugurou na semana passada a construção de uma nova fábrica em Eindhoven. A expansão ocorre enquanto os equipamentos EUV atuais, essenciais para a fabricação de chips avançados de inteligência artificial, estão praticamente vendidos até 2027. Cada unidade custa cerca de US$200 milhões.
O diretor financeiro Roger Dassen relatou que clientes passaram a pressionar por mais máquinas e entregas rápidas. “Vocês conseguem me entregar mais? Conseguem entregar mais rápido?”, disse ele ao resumir o tom de uma conversa recente com um grande cliente.
O presidente-executivo da ASML, Christophe Fouquet, afirmou: “Para ser sincero, não acho que estejamos no fim do boom da IA”.
O High NA representa a próxima geração da tecnologia EUV. A primeira unidade foi entregue em 2023, e o sistema pode reduzir etapas de fabricação e elevar a produtividade, embora custe aproximadamente o dobro dos equipamentos anteriores.
Liderança no mercado
A ASML detinha 94% do mercado global de litografia em 2025, segundo uma estimativa do JPMorgan. Na faixa mais avançada, a empresa mantém, desde o fim da década de 2010, o monopólio das máquinas que usam luz ultravioleta extrema, necessária para produzir os menores circuitos dos chips comerciais de inteligência artificial mais potentes.
Nikon e Canon, do Japão, e novos competidores chineses fabricam sistemas baseados em DUV, uma tecnologia mais antiga. Para o analista Javier Correonero, da Morningstar, dizer que esses concorrentes estão perto de alcançar a ASML em litografia é “desinformação”.
